【競賽資訊】MAIC 移動應用創新競賽、Wrap It Up 校園包裝設計大賽
📢【競賽報名資訊】
📱 MAIC 移動應用創新競賽|報名截止:2025/5/31
🎁 Wrap It Up 校園包裝設計大賽|報名截止:2025/6/20
🔍 競賽詳情
親愛的同學們,您好:
以下為來自 晶盛科技 的兩項競賽資訊,歡迎踴躍報名參加,為您的學習旅程增添亮眼實績!
📱 MAIC 移動應用創新競賽
Mobile Application Innovation Contest
一場由 Apple 認證、專為大專院校學生設計的 iOS App 開發挑戰,強調跨領域合作與實作能力!
🔸 競賽特色
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不限程式背景,只要有創意就能參加
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免費參與業師開發課程
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Apple 認可賽事,為履歷加分!
🔸 關鍵能力養成
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專案管理|介面設計|程式開發
🔸 重要資訊
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📅 報名截止:2025 / 05 / 31
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🏆 決賽時間:2025 年 7 月
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📞 聯絡人:晶盛科技 張小姐 (02)2711-8838 Ext.301
🎁 Wrap It Up 校園包裝設計大賽
以「創新、簡約、環保」為主題,邀請全台高中職及大專院校學生參與,為真實品牌設計包裝方案!
🔸 競賽亮點
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實戰經驗:與真實品牌合作
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獎項吸睛:得獎作品可商品化、合作機會+iPad 設計套組
🔸 重要資訊
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📅 報名及作品截止:2025 / 06 / 20
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🗓️ 結果公布:2025 / 07 / 19
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📞 聯絡人:晶盛科技 張小姐(02)2711-8838 Ext.301
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